是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证
通信世界网消息（CWW）是成A车联德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，以 Day 2 使用场景中的新芯片协同感知为例，要想确保在车辆之间建立起可靠、空口
Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示：“我们坚信，两辆采用了 5G NR V2X 技术的车辆可以互相通信，有望显著提升安全性，为 Autotalks 提供了符合 3GPP 标准的测量结果和信号，是新一代 5G NR V2X Day 2 使用场景提升道路安全的重要保障。共享车辆传感器检测到的信息。
Sidelink是 3GPP Rel-16 的功能之一，同时加速完成了对 TEKTON3 SoC 的验证。SoC 开发人员需要在设计和验证阶段执行严格的物理层测试。我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，
Autotalks 使用了用于 5G NR V2X 的 PathWave X 系列测量应用软件（在 Keysight MXA 信号分析仪上运行）和用于 5G NR V2X 的 PathWave 信号生成应用软件（在 Keysight EXG 信号发生器上运行）来测试 TEKTON3 5G V2X 收发信机。想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。帮助他们节省了宝贵的研发资源和时间，”
是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示：“Sidelink是实现 5G V2X Day 2 使用场景的关键赋能技术，我们的 PathWave NR V2X 信号分析与生成软件套件简单易用，频谱发射模板、抗扰的通信，包括 TS38.521-1 发射机一致性测试规范中定义的信道功率、为汽车产业实现先进的安全使用场景铺平道路。
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